Bray S7500/S7700 是三段式高纯度球阀，提供½–4英寸规格，阀体与球体采用CF3M，阀杆为316不锈钢。阀座标配PTFE，可选TFM 1600、UHMWPE及腔体填料，最高许用操作压力1000 psi WOG，适用于制药生物、半导体及食品饮料卫生工艺管路的通断隔离。
S7500/S7700系列Micro Pure
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技术参数
- 阀体结构
- 三段式
- 尺寸范围
- ½ - 4"（12 - 100mm）
- 阀体材料
- CF3M
- 球体材料
- CF3M
- 阀杆材料
- 316
- 阀座材料
- 标配：PTFE；可选：TFM 1600、UHMWPE、腔体填料
- 工作温度范围
- -50°F至450°F（-46°C至232°C）
- 最大许用操作压力
- 1000psi WOG
- 蒸汽压力等级
- 150psi WSP
- 密封等级
- 零泄漏
- 端部连接
- 快速夹头、加长管端、SAE公接头
- 表面光洁度
- 15 Ra至30 Ra
- 设计标准
- ASME BPEa
- 测试标准
- MSS SP 61
- 材料认证
- USP VI级
应用场景
制药与生物无菌工艺管路
适用于制药和生物工艺中的高纯度、无菌工艺管路隔离。产品符合ASME BPEa设计标准，采用USP VI级认证材料，具有15 Ra至30 Ra表面光洁度及零泄漏密封等级。
半导体高纯度介质管路
适用于半导体制造中的高纯度介质输送及设备接口管路通断隔离。产品资料明确列出半导体应用，并提供15 Ra至30 Ra表面光洁度和高纯度球阀结构。
食品与饮料卫生工艺管线
适用于食品和饮料生产中的卫生型产品输送管路隔离。产品资料明确列出食品和饮料应用，采用FDA批准及USP VI级认证材料，提供15 Ra至30 Ra表面光洁度和快速夹头连接。
选型特点
高纯度工艺表面光洁度
产品表面光洁度为15 Ra至30 Ra，适用于无菌及高纯度工艺的阀门选型。
USP VI级材料合规性
产品资料标明材料认证为USP VI级，并说明采用FDA批准材料，可作为高纯度和卫生工艺的材料合规选型依据。
三段式阀体结构
该系列采用三段式阀体结构，可作为需要选用三段式球阀结构的管路阀位选型条件。
多种端部连接选择
产品提供快速夹头，加长管端和SAE公接头端部连接形式，选型时可按现有管路接口要求匹配。
可选阀座及腔体填料配置
产品标配PTFE阀座，可选TFM 1600, UHMWPE和腔体填料，可根据介质及工况选择相应配置。
安装与维护注意事项
焊接加长管端时保护阀内软密封和洁净表面
对采用加长管端的阀门进行焊接安装时，应避免焊接热量及焊渣等污染物影响阀内PTFE等软密封件和高纯度工艺表面。
常见问题
S7500/S7700系列三段式球阀的工作原理是什么？
该系列球阀通过三个段式阀体结构实现流路切换，球体在密封座的密封面处转动开启或关闭，以实现高纯度介质的快速控制与零泄漏密封。
如何进行S7500/S7700的技术选型比较？
在选型时关注尺寸范围（½–4"）、阀体材料CF3M、温度范围(-46°C至232°C)、最大工作压力1000psi WOG，以及可选阀座材料和零泄漏密封等级，具体配置需基于实际介质、温度与压力条件确认。
该系列球阀的主要应用场景有哪些？
适用于高纯度工艺、无菌、半导体、食品和饮料等对卫生和材料兼容性有高要求的场景。
端部连接方式有哪些，如何选择？
端部连接包括快速夹头、加长管端与 SAE 公接头，选择要依据系统管路接口标准与安装空间来确定，以确保安全密封与便利性。
关于密封材料的选择，有哪些可选项？
标准密封为 PTFE，可选 TF M 1600、UHMWPE 或腔体填料等，以匹配介质腐蚀性要求与温度条件；具体选型以实际工况确认。